肇庆LCP低摩擦 高分子材料

c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和高强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP材料具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至**过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模 量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远**过其他工程塑料。 高温电子电气装配——可以耐受SMT装配，包括无铅回流焊接。**的抗高温老化性和温度耐受性。较高的设计自由度,可以适应长通道、薄壁和复杂图形的设计。优异的耐化学性。固有的阻燃性。精确性,出色的尺寸稳定性、很小的铸塑收缩度以及较低的热膨胀度。**快循环周期。较佳的硬度、强度和韧度平衡性。**的耐蠕变性能。在广泛的温度范围内保持出色的介电性能。


⒉应用
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；